开设电子封装技术专业的大学名单
| 序号 | 学校名称 | 专业名称（类） | 包含专业 | 专业方向 |
| 1 | 北京理工大学 | 电子封装技术 | ||
| 2 | 哈尔滨工业大学 | 工科试验班 | 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程 | 智能装备与先进材料 |
| 3 | 江苏科技大学 | 电子封装技术 | ||
| 4 | 南昌航空大学 | 电子封装技术 | ||
| 5 | 华中科技大学 | 电子封装技术 | ||
| 6 | 桂林电子科技大学 | 机械类 | 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程 | |
| 7 | 西安电子科技大学 | 自动化类 | 机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程 | |
| 8 | 上海工程技术大学 | 电子封装技术 | ||
| 9 | 厦门理工学院 | 电子封装技术 | ||
| 10 | 上海电机学院 | 电子封装技术 | ||
| 11 | 哈尔滨工业大学(威海) | 材料类 | 材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术 |
电子封装技术专业简介
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
电子封装技术专业培养目标
培养目标
本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
培养要求
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
电子封装技术专业就业方向
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。
电子封装技术专业就业前景
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。